增設年度 : 2024

開設課程 : 集成電路科學與工程專業(yè)開設的課程有半導體物理，半導體器件原理，模擬電子線路，數(shù)字邏輯基礎，信號與系統(tǒng)概論，數(shù)字集成電路設計原理，模擬集成電路設計原理，集成電路工藝原理，器件模型與SPICE仿真，集成電路納米技術，集成電路封裝與測試，嵌入式處理器與芯片系統(tǒng)設計，超低功耗集成電路設計，射頻集成電路基礎，模擬電路測試原理，現(xiàn)代集成電路光刻技術導論，光電子器件與集成，特色工藝與功率半導體技術，電子材料分析，半導體材料，先進封裝，存儲器技術，新型計算范式概論，集成電路發(fā)展概論，EDA系統(tǒng)軟件分析和設計方法學，器件可靠性原理與測試等。

培養(yǎng)目標：本專業(yè)緊緊圍繞國家發(fā)展集成電路的重大戰(zhàn)略需求，培養(yǎng)具有家國情懷和世界胸懷的集成電路領軍人才。本專業(yè)培養(yǎng)學生應扎實掌握集成電路科學與工程所必需的數(shù)學與物理基礎知識，深刻理解集成電路技術在摩爾定律發(fā)展到極限所面臨的重大技術變革，充分參與集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展實踐，熟練運用半導體器件性能分析、表征，以及數(shù)字、模擬和射頻集成電路設計、仿真與驗證等知識和能力，開展集成電路基礎及交叉應用研究；掌握集成電路發(fā)展前沿，具有國際化視野與寬廣思維，立志成為具有全球影響力的集成電路科學家。通過與計算機、人工智能及電子科學技術等應用學科的交叉教學，培養(yǎng)學生的融合創(chuàng)新能力。