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電子信息類 > 電子封裝技術(shù)
專業(yè)代碼:080709T
授予學(xué)位:工學(xué)學(xué)士 學(xué)制:4年
該專業(yè)男女比例
開設(shè)課程 : 微電子制造科學(xué)與工程概論、電子工藝材料、微連接技術(shù)與原理、電子封裝可靠性理論與工程、電子制造技術(shù)基礎(chǔ)、電子組裝技術(shù)、半導(dǎo)體工藝基礎(chǔ)、先進(jìn)基板技術(shù)
培養(yǎng)目標(biāo):電子封裝是將微元件組合及再加工構(gòu)成微系統(tǒng)及工作環(huán)境的制造技術(shù)。如機(jī)械制造業(yè)將齒輪、軸承、電動(dòng)機(jī)等零部件組裝制造成機(jī)床、機(jī)器人等機(jī)械產(chǎn)品,建筑業(yè)由水泥、磚頭、鋼筋建造成樓房和橋梁,電子封裝用晶片、阻容、MEMS等微元件制造電子器件、手機(jī)、計(jì)算機(jī)等電子產(chǎn)品。
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